美国如今面对中国时，感到越来越棘手。中国不仅人口众多，经济体量庞大，科技和军事实力也在快速提升，这让美国过去对付苏联、日本的老办法不再适用。

　　回顾历史，美国战胜苏联依靠的是军备竞赛，最终拖垮了对手；对日本则通过广场协议和半导体协议，直接压制了日本的经济命脉。但中国不同，它拥有完整的工业体系，人口素质较高，而且在外交上不轻易被牵制。更重要的是，中国没有走军备竞赛的老路，军费始终控制在GDP的1.5%左右，把精力放在科技创新和改善民生上。

　　因此，美国难以找到有效突破口，只能不断炒作“”，给中国贴上各种标签。从抗美援朝开始，美国就清楚靠武力无法征服中国，后来尝试通过舆论和“和平演变”来影响中国，也没有成功。

　　贸易战打了几年，美国并未占到便宜。科技战封锁高端芯片，也只是拖慢了中国的发展节奏。如今中国在空间站建设、芯片、新能源车等领域逐渐崛起，反倒逼得欧美纷纷走上保护主义道路。

　　眼看单打独斗不奏效，美国便拉拢盟友，形成“组合拳”，从三条路径对中国展开围堵：

　　第一条路径是“下路”——转移产业链，依靠印度、越南、墨西哥来承接劳动密集型制造业。

　　美国希望借此减少对中国的依赖。印度拥有14亿人口，虽然劳动力素质比中国差，但足以胜任组装手机、纺织等低端制造。2023年，印度开始生产最新款苹果手机，虽然规模不大，却让美国看到潜力。越南则在半导体领域获得美国扶持，美国企业投资培训工人，芯片出口快速增长。墨西哥依托地理优势，大量承接工厂建设，2025年一季度外国直接投资增长165%。

　　这些变化符合中国自身转型方向，中国逐渐淘汰低端产业，转向高端制造。但美国推动产业转移的核心目标，是“脱钩”，降低对中国的依赖。印度因此获益不少，美国给它很多政策优惠，把它视作重要棋子。虽然印度效率和基础设施存在短板，但整体发展势头不错，逐渐形成美、中、印“三足鼎立”的格局。

　　美国科技强、军力强，但在制造能力上差距明显，尤其是造船业。中国2023年的造船产量是美国的232倍，这让美国感到焦虑。于是，美国邀请韩国和日本加大在造船和半导体等领域的投入。韩国计划五年内投资9万亿韩元扩建船厂，日本则通过本土企业与美国公司合作研发AI芯片。

　　此外，日韩还不断购买美国武器，承担驻军费用，甚至提高国防预算。相比之下，日韩虽然发达，但在美国压力下只能“出血”，经济上相对被动。

　　美国不断施压荷兰、德国等国限制半导体设备出口，阻止中国获得先进光刻机。同时，美国通过技术转让扶持其他国家，增强它们的实力，比如给印度航空发动机技术、升级防务系统、推动瑞典和菲律宾的军工合作。2025年初，美国更进一步，扩大AI芯片和相关设备的出口管制，盟国如德国、日本、韩国也纷纷配合执行。

　　这三条路径，表面上是“合作竞争”，实质上是全面围堵。美国希望像对待苏联那样削弱中国，再伺机掌控局势。但现实却很复杂。美国国内通胀高企，盟友间也各有算盘。日韩在安全上依赖美国，但经济上心有不甘；印度虽然获益，但外交上保持独立；欧洲国家在脱钩问题上也分歧明显。

　　与此同时，中国展现出强大的韧性和自我修复能力。低端产业向外转移的同时，中国大力发展高端制造和新兴产业。新能源、半导体、客机制造等领域不断突破，科技创新能力持续增强。区域合作方面，中国与东盟贸易增长显著，有效抵消了外部压力。

　　整体来看，美国正试图通过“印度的人力、日韩的财力、西方的技术”三管齐下遏制中国，但效果并不如预期。美国自身问题不少，盟友也并非铁板一块。而中国在压力下反而更加自立，推动产业升级。全球制造业格局因此演变成新的“三国演义”：中国依旧居于龙头，美国和印度奋力追赶。

　　这场博弈揭示了激烈的地缘政治竞争。美国的围堵战略未必能如愿，反倒可能推动全球供应链加速重组，中国、美国、印度和东亚国家之间的力量平衡正在被重新塑造。